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表面组装技术的产生背景

2021-05-25


  十几年以来,电子应用技术的迅速发展表现出三个显著的特征


  (1)智能化:使信号从模拟量转换为数字量,并用计算机进行处理。

  (2)多媒体化:从文字信息交流向声音、图像信息交流的转化发展,使电子设备更加人性化、更加深入人们的生活与工作。

  (3)网络化:用网络技术把独立系统连接起来,高速、高频的信息传输使整个单位、地区、国家以至全世界实现资源共享。


  这种发展趋势和市场需求对电路组装技术的要求是:

  (1)高密度化:单位体积电子产品处理信息量的提高。

  (2)高速化:单位时间内处理信息量的提高

  (3)标准化:用户对电子产品多元化的需求,使少量品种的大批量生产转为多品种、小批量的生产体质,必然对元器件及装配手短提出更高的标准化要求。


  这些要求迫使对在通孔基板PCB上插装电子元器件的工艺方式进行革命,电子产品的装备技术必然全方位转向SMT。


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