SMT首件测试仪有多少种测试方法？

SMT首件测试仪有多少种测试方法？

　　以下是首件测试的一些常用方法进行介绍，根据不同的生产发展需求，企业通常会选择自己不同的测试分析方法，虽然可以使用的方法研究不同，但终的效果却是相同的。

　　1.用仪表检查第一件，通过仪表检查电阻和电容值，检查BOM表，但操作麻烦，容易出错。

　　2.LCR测量，俗称电桥，这种测试方法适用于一些简单的电路板，电路板元件较少，没有集成电路，只有一些无源元件的电路板，部件完成后，LCR被用来直接测量电路板上的元件。与BOM上的组件评级相比，正式生产可以在没有异常的情况下开始。这种方法由于成本低，只要有一个LCR就可以运行，因此许多SMT装置得到了广泛的应用。

　　3.FAI首条测试系统，通常由一套LCR桥主导的FAI软件组成。生产出来的产品BOM可以导入FAI系统。员工可以使用他们自己的桥接夹具来测量第一个样品组件，系统将使用输入的BOM数据进行检查。测试过程软件可以通过图形或语音显示结果，减少因人员查找疏忽造成的误测。可以节省人力成本，但是前期投入较大，所以在目前的SMT行业有一定的市场，得到一定企业的认可。

　　4.AOI测试，这个系统测试分析方法在SMT行业中非常的常见，适用于企业所有的电路板进行生产，主要是学生通过电子元器件的外形结构特性来确定一个元器件的焊接技术问题，也可以同时通过对元器件的颜色，IC上丝印的检查来判定电路板上的元器件之间是否能够存在错件问题。基本上每一条SMT生产发展线上学习都会标配一到两台AOI设备。

　　5.在X射线检查中，对于BGA、CSP、QFN封装元件等有隐蔽焊点电路板，需要对生产的首件进行X射线检查，且X射线具有很强的穿透力，X射线图可以显示焊点的厚度、形状、质量和密度。这些具体指标能全面反映焊点的质量，包括开路、短路、孔洞、内部气泡、缺锡等，并能进行定量分析。

　　6.飞针测试，这种测试方法通常用于某些开发的小批量生产，其特点是易于测试，程序可变，通用性好，基本上可以测试所有型号的电路板。但是测试效率相对较低，每块板的测试时间都会很长。

　　7.ICT测试，这种测试方法通常用在已经量产的车型上。而且通常生产量比较大，测试效率很高，但是制造成本比较高。每个型号的电路板都需要一个专用的夹具，每个夹具的使用寿命都不是很长，所以测试成本比较高。