SMT首件检测方法哪个好？

　　在SMT贴片加工过程中需要进行PCBA首件检测，以确认是否存在是否漏贴，方向贴反，原器件贴错等情况，防止批量贴片问题造成的大量经济损失。

　　1、人工手动检测

　　操作人员采用电桥，比较位置图和BOM表进行检测，该工艺特点:检测速度慢，生产线等待时间长，影响生产效率，手工操作容易出错，容易产生漏检和误判，培训人员费时费力。管理工作效率低下，制作方法检测分析报告繁琐且追溯困难。对操作人员的技术要求很高。

　　2、SMT首件测试仪检测

　　操作人员利用电桥，在计算机上预先排好位置图和BOM表之间的对应关系，然后在计算机的提示下进行检测。

　　SMT首件测试仪工作原理：通过扫描需用检测的SMT贴片首件PCB，智能框获取PCB实物扫描图片，导入BOM清单和PCB元件贴片坐标。软件对PCB图片、BOM、坐标进行智能合成和智能全局坐标校准，使得元件坐标、BOM与图片实物元件位置逐一对应。利用导航测量工作目标，LCR读取自動对应进行相应问题具体位置并做好自動判定检测研究结论。杜绝误测和漏测，自动生成测试报告并存储在库中。该系统还可用于印刷电路板的补片缺件进给和坐标测量，提前获得零件的位置坐标。

　　以上就是深圳市蓝眼科技有限公司对于SMT首件检测方法哪个好的见解，希望对您有所帮助。