SMT首件检测方法有多少种？

　　在SMT生产过程中，有一种通用的防错方法，它能降低错误的风险，减少错误的概率，有效地提高整个生产的质量，这种方法是首件检测机制，几乎所有的SMT企业都会采用这种防错机制。

　　所谓的FAI首次测试机制是在正式生产之前制作一片样板。这种大规模生产的试验要等到所有试验都通过后才能开始，首件检测通常是在以下情况下进行的。

　　1、新产品上线;

　　2、每个工作班的开始

　　3、更换产品型号

　　4、调整设备、夹具;

　　5、更改技术条件、工艺方法和工艺参数;

　　6.采用新材料或ECN材料更换后。

　　那么SMT首件检验的方式方法有哪些呢？以下是一些常见的首件测试方法。根据不同的生产要求，企业通常会选择不同的测试方法。虽然用的方法不同，但最后的效果是一样的。

　　1:表测试首件，通过表测试电阻、电容值，检查BOM清单，但操作比较麻烦，容易出错。

　　2.LCR测量，俗称电桥，适用于一些简单的电路板。电路板上的元器件很少，也没有集成电路。只有一些被动元器件的电路板冲压后不需要回炉。LCR直接用于测量电路板上的元件。对比BOM上的元器件评级，没有异常就可以开始正式生产了。这种方法被许多SMT工厂广泛使用，因为它成本低，并且只需一台LCR即可操作。

　　3：FAI首件测试管理系统，通常由一套FAI软件主导整合的LCR电桥构成。可以将生产的产品BOM导入该FAI系统中，企业员工可使用其自带的电桥夹具对首件样板元件工作进行分析测量，系统会和输入的BOM数据信息核对，测试研究过程设计软件技术可以同时通过这些图形或者语音化展示结果，减少学生因为会计人员查找疏忽而出现的误测试。可以有效节约人力资源成本，但是先期投入影响较大，在现在的SMT行业发展中有存在一定的市场，得到具有一定提高企业的认可。