SMT首板测试的方法有哪些

　　在SMT生产过程中，有一种通用的防错方式，可以降低出错零件的风险，降低出错的概率，有效提高整个生产的质量这种方式是首条检测机制（FAI-first item inspection）几乎所有的SMT企业都会采用这种防错机制。

　　1、新产品首次上线；

　　2、每个工人阶级的开始；

　　3、更换产品型号；

　　4、调整设备、工装夹具；

　　5、更改技术条件、工艺方法和工艺参数；

　　6、采用新材料或更换ECN材料后。

　　那么SMT首板测试有哪些方式方法?以下是首件测试的一些常用方法根据不同的生产要求，企业通常会选择不同的测试方法虽然用的方法不同，但最后的效果是一样的。

　　1：用万用表检测首件，用万用表检测电阻电容值，查BOM表，但是操作麻烦，容易出错。

　　2：LCR测量，俗称电桥，适用于一些简单的电路板电路板上的元器件很少，没有集成电路，只有一些无源元件组装后，LCR用于直接测量电路板上的元件对比BOM上的元器件评级，没有异常就可以开始正式生产了。这种方法被许多SMT工厂广泛使用，因为它成本低，并且只需一台LCR即可操作。

　　3：FAI首件测试系统通常由一套由FAI软件集成的LCR桥组成。生产产品的BOM可以导入FAI系统，企业员工可以使用自己的桥式夹具测量首个样品组件系统会与输入的BOM数据进行核对，测试过程软件可以用图形或语音显示结果，从而减少因人员查找疏忽而导致的误测。可以节省人力成本，但前期投入较大，在目前的SMT行业有一定的市场，得到一定企业的认可。