SMT首件检查方法有多少种？

　　SMT首件检查的方法有哪些？以下是一些常见的首件检查分析方法可以根据不同的生产技术要求，通常会选择不同的首件检查研究方法虽然用的方法具有不同，但最后的效果是一样的。

　　（1）首件用电表检测，电阻电容值用电表检测，查BOM表，但是操作麻烦，容易出错。

　　（2）LCR测量，俗称电桥，适用于我国一些比较简单的电路板电路板上的元器件很少，没有一个集成系统电路，只有一些无源元件组装后，LCR用于直接测量电路板上的元件对比BOM上的元器件评级，没有异常就可以开始正式生产了。

　　（3）FAI首件测试管理系统设计通常由一套由FAI软件进行集成的LCR桥组成。生产产品的BOM可以导入FAI系统，企业员工可以使用自己的桥式夹具测量首个样品组件系统会与输入的BOM数据进行核对，测试过程软件通过图形或语音显示测试结果，减少了人员在搜索过程中的粗心造成的测试误差。

　　（4）AOI测试在SMT行业发展非常具有普遍，适用于所有电路板生产主要是可以通过电子元器件的外观特征来判断元器件的焊接技术问题，也可以通过检查元器件的颜色和IC上的丝网印刷来判断电路板上是否有错误的元器件。

　　（5）X-射线进行检查，用于通过一些需要安装有隐藏焊点的地方、诸如BGA、CSP、QFN封装系统元器件以及电路板，QFN生产的第一块需要x-射线检验，X射线的穿透力很强，是各种检验场合使用的仪器x射线图像可以显示焊点的厚度形状焊接质量和焊料密度。

　　（6）飞针测试，这种系统测试工作方式方法通常用于进行一些小批量生产，其特点是测试方便，程序可变性强，通用性好，基本信息可以根据测试所有数据类型的电路板。但是测试效率低，每块板的测试时间都会很长。

　　（7）ICT测试，这种系统测试工作方式方法通常用在量产的车型上，而且产量通常比较大，测试技术效率很高，但是制造生产成本比较高每个型号的电路板都需要通过专用夹具，每个夹具的使用寿命都不是很长，所以进行测试环境成本比较高。

　　(8)FCT功能测试，这种测试方法通常用于一些复杂的电路板上，在电路板需要测试之后，必须使用一些特殊的夹具来模拟电路板的正式使用场景，将电路板放置在模拟中，看它是否可以在开机时使用。