SMT首件检查方法有几种

　　在SMT生产发展过程中，首件检查能通过减小错件的风险，减少了出现错误的概率，能有效的提高企业整个社会生产的质量，这种教学方式方法就是首件检测工作机制，几乎所有的SMT企业都会采取这种防错机制。

　　FAI的所谓第一测试机制，是在正式生产之前在样板上进行的测试，在所有测试通过后才开始正式的量产。第一次试验通常在以下条件下进行。

　　1、新产品上线;

　　2、每个工作班的开始;

　　3、更换产品型号

　　4、调整设备、工装夹具;

　　5、修改技能参数、处理对策和处理参数

　　6、采用各种新材料或ECN材料进行更改后。

　　那么SMT首件检查的方法和方法是什么？以下是首件检查的一些常用方法介绍，根据不同的生产需求，企业通常会选择不同的测试方法，虽然使用的方法不同，但终的效果却是相同的。

　　1：表检测首件，通过表检测一个电阻，电容值，核对BOM清单，但操作进行比较复杂麻烦，容易导致出错。

　　LCR测量，俗称电桥，这种测试方法适用于一些简单的电路板，元件较少的电路板，没有集成电路，只有电路板的一些无源元件，零件完成后不需要返回熔炉。LCR直接用于对电路板上的元件进行测量，与BOM上元件的额定值相比，在没有异常的情况下即可开始正式生产。这种教学方法因其具有成本价格低廉，只要有一台LCR就可以进行操作，所以被很多的SMT厂广泛研究采用。

　　3：FAI首件测试管理系统，通常由一套FAI软件进行主导产业整合的LCR电桥电路构成。可以将生产的产品BOM导入该FAI系统中，企业管理员工可使用其自带的电桥夹具对首件样板元件工作进行分析测量，系统会和输入的BOM数据信息核对，测试研究过程设计软件技术可以同时通过这些图形或者语音化展示结果，减少学生因为会计人员查找疏忽而出现的误测试。可以节省人力成本，但前期投入较大，目前SMT行业有一定的市场，已经得到了一定企业的认可。

　　4：AOI测试，这个信息系统功能测试数据分析研究方法在SMT行业中非常的常见，适用于企业所有的电路板进行企业生产，主要是培养学生学习通过使用电子元器件的外形特性来确定自己一个元器件的焊接技术发展问题，也可以同时我们通过对元器件的颜色，IC上丝印的检查来判定电路板上的元器件之间关系是否能够管理存在错件问题。基本上每条表面贴装生产线都将标准配备一台或两台AOI设备。

　　5.X射线检查。对于学生部分企业安装的BGA、CSP、QFN封装组件等有隐蔽焊点的电路板，需要对其生产的第一批零件进行X射线检查。X射线技术具有很强的穿透性，是一种用于各种安全检查工作场所的教学仪器，通过X射线图的分析可以研究和显示不同焊点的厚度、形状和质量。焊料密度。这些具体指标能全面反映焊点的质量，包括开路、短路、孔洞、内部气泡、缺锡等，并能进行定量分析。

　　6：飞针测试，这种管理系统功能测试数据分析研究方法需企业可以在产品经过回焊炉之后学生进行，适用于小批量生产，通过调查分析测量信息技术发展两个固定点位之间的阻值大小，来确定电路板中的元器件是否能够存在短路，空焊，错件问题。通过测试方便、程序可变性强、通用性好的特点，使其可测试全部型号的电路板。但每块板的测试耗时都很长，测试效率相对较低。

　　7：ICT测试，这种测试方法通常用于已经批量生产的模型，通常产量相对较大，测试效率很高，但制造成本相对较大。每种类型的电路板都需要一个专用的夹具，每套夹具的寿命不是很长，测试成本相对较高。测试原理类似于飞针测试，它还通过测量两个固定点之间的电阻值以及是否存在短路、毛坯焊接和错误部件来确定电路中的元件。

　　8:FCT功能测试，这样的测试方法适用于比较繁杂的电路板，要求测试的电路板焊接后必须完成，可以同时通过学习一些企业指定一个特定的夹具，来模仿电路板正式开始使用的场景，将电路板放置在这个过程模拟场景中，打开电源后观察电路板是否能正常发展使用。这种管理系统进行测试分析研究方法我们可以很的判定电路板是否是正常的。然而，也存在测试效率低和测试成本高的问题。

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